Stap 12: Hoeveel thermische plakken is genoeg?
In de loop van het schrijven en breidt dit artikel heb ik voortdurend verteld dat ik teveel thermal samenstelling of vet gebruiken. De meeste mensen die deze verklaringen hebben geen enkel bewijs van hoeveel bakboord plakken moet worden gebruikt. Zij ook lezen niet het volledige artikel met zijn opmerkingen. Ik heb gedaan dit sinds de vroege jaren 1980 en heb nooit het bedrag van TIM (thermische interface materiaal/verbinding/vet/pasta) ik gebruik om te veroorzaken geen problemen gevonden. Ik geef normaal gesproken een link naar de website van de fabrikant, Intels, CPU waar ze uitleggen hoe toe te passen van TIM. Intel gewoon staat dat u de toepassing van een blob in het midden en de druk van het koellichaam laat verspreid. Ik verwijzen mensen naar Tom's Hardwarewaren er is een veel meer diepgaande analyse over de toepassing van TIM.
Hoewel Tom's Hardware heel grondig met betrekking tot de kwestie die u zien is zult dat het is niet helemaal onpartijdig en persoonlijke de voorkeuren van de tester op de voorgrond komen. Als de verklaring dat " "Plakken smeren op de hele CPU is vrij zinloos en een ding van het verleden " omdat alle CPU's hebben hotspots die over het algemeen als een worst in het midden van de cpu van links naar rechts liggen. Echter, Tom's zelf toegeeft dat het niet dat eenvoudig in hun verklaring "de twee afbeeldingen hieronder welke een hot-spot illustreren is, zij het op een simplistische manier. Realiteit is niet zo eenvoudig; CPU-cores anders kunnen worden geladen, en er is ook de kwestie van de "on-die" graphics, die meer of minder actief dan de verwerkingskernen wellicht." Dit betekent dat we weten echt niet precies waar de hotspot echt is op een gegeven moment. Tom's zelfs toegeeft dat de vereffeningsmethode is een "filosofische debat". Hoewel Tom's al eerder dat verspreiding plakken aangegeven over het geheel genomen kern "is vrij zinloos en een ding van het verleden" zij vervolgens bespreken Revoltec Thermal Grease Nano, die wordt aangebracht met een borstel. Een afbeelding wordt weergegeven waar de hele CPU is "geschilderd" met de pasta ook al is het "zinloos en een ding van het verleden". Tom's stelt dat "deze pasta's vallen meestal aan de onderkant van de grafieken van onze prestaties. Wanneer u probeert te passen halfvloeibaar pasta's door borstel, meestal je liquideren met teveel, en dat is niet optimaal." Dan Tom's dat verspreiding verklaart is vervelend en loopt het risico teveel toe te passen.
Ik ben een vaste gelovige van verspreiding van een liberale bedrag over het gehele oppervlak dat in contact met het koellichaam komt. De reden hiervoor is dat ik geloof in de de wet waarin wordt aangegeven van de maximale warmteoverdracht gebeurt wanneer het grootste gebied de geleidend materiaal raakt.
Opmerking: Niet alle Tim's verspreid kunnen worden met de HAND!
In een poging om een meer geloofwaardig antwoord dan alleen mijn ervaring en advies bieden, heb ik verzameld sommige pictorial "bewijs" van de fabrikanten van de chips zelf TIM toepassen. Op www.hardwaresecrets.com ze getest de uitkomst van het bedrag en de methode voor het toepassen van TIM door een kleine stip in het midden, een kleine stip in het midden, transversale line, parallelle lijnen en verspreid over de CPU-methoden toe te passen. Hoewel de tests niet 100% lab bewezen de do zijn geven en idee van wat te verwachten.
De resultaten in de kerntemperatuur in Celsius waren als volgt:
een kleine stip in Midden - 55
een kleine stip in midden - 50
transversale lijn - 51
parallelle lijnen - 51
verspreid over - 51
Het verschil in het toepassen van teveel deeg op precies de juiste hoeveelheid is 1%. Het verschil tussen een stip in het midden toe te passen en het verspreiden is 0,2% en kan worden genegeerd. Lees het artikel zoals het bedrag van de "juiste" dot voor hen ook is een beetje trial and error. Ik zal dan eerder blijf bij mijn verspreiden methode.
Make-up je eigen geest op basis van deze informatie, de soort pasta hebt, de aard van de CPU en het koellichaam die moet worden gebruikt.
