Zelf vernietigende bericht (3 / 8 stap)

Stap 3: ETS en Assemmbly voor de Breakout

u niet een SMD-component breadboard! Bent u op deze stap, moet u al hebt gedownload het schema en bestuur bestanden. Open de bestanden met Eagle, en de hit "ratsnest" knop in het venster van de Raad van bestuur, zal dit de massaplaat zichtbaar maken. Afhankelijk van de methode die u kiest om je board etch, wellicht u de afbeelding spiegelen bij het afdrukken. Als u het fotoresist methode zoals ik deed, is het een goed idee om de afbeelding tweemaal afgedrukt, en dubbele hen ter dekking van eventuele onvolkomenheden van de laser printer. Ik ga niet in detail treden over hoe etch een bord, aangezien dat proces door zelf een hele andere instructable is.

Opmerking: op het schema, is er condensatoren C2 en C3. Deze zijn niet te worden ingevuld. Ze werden alleen in het schema maken van soldeer pads op het bord geplaatst. Ja, ik kon hebben waarschijnlijk gebruikt een andere methode om dit te bereiken, maar dit was snel, en in eerste instantie alleen voor mijn eigen gebruik. Deze pads zijn voor pinnen A1 en A2, die de pinnen van het adres van het apparaat zijn. Als u deze pinnen un-gesprongen laat, zullen het adres van de apparaten op de A1 en A2 0 en 0 omdat ze intern naar beneden worden getrokken. Wilt u meer dan één van deze geheugenchips toevoegen aan dit project of andere projecten, kunt u springen A1 / A2 in verschillende combinaties om een uniek adres voor elke extra chip. De verbindingen grond, VCC, seriële gegevens en seriële klok worden geschreven op de onderste laag. Zodra geëtst, kunnen de pinnen gemakkelijk worden geïdentificeerd omdat ze vermeld op het bord.