We weten allemaal de waarheid dat om een PCB ontworpen schema maken in een echte PCB boord, doe niet onderschatting die dit proces, veel dingen in principe haalbaar projecten moeilijk is te bereiken, dus het maken van een PCB boord is gemakkelijk om te zeggen, maar dat is niet een gemakkelijke zaak is.
Twee grote problemen op het gebied van micro-elektronica is de verwerking van hoogfrequente signalen en zwakke signalen, in dit opzicht PCB productieniveau is vooral belangrijk, dezelfde principes van design, dezelfde componenten op PCB opgesteld door verschillende mensen wellicht verschillende resultaten, dan hoe maak je een goede PCB? Gebaseerd op onze ervaring, om te praten over mijn eigen opvattingen over de volgende aspecten:
1. om te ontruimen ontwerpdoelen
Een ontwerptaak ontvangen, moeten we eerst de ontwerpdoelstellingen toelichten. Is het een gemeenschappelijk PCB boord, hoge-frequentie PCB boord, kleine signaal processing PCB boord of hebben beide een hoge frequentie kleine signaalverwerking PCB boord? Als een gewone PCB boord, zal op zitten okee, zolang redelijke indeling bedrading nette, nauwkeurige mechanische afmetingen. Als de uitwatering en op lange termijn, we moeten gebruiken van bepaalde technieken voor verwerking, vermindering van de belasting, langdurig rijden ter versterking van de focus op het voorkomen van langdurige reflectie. Wanneer de Raad van bestuur meer dan 40MHz signaal lijn heeft, is het nodig voor deze signaallijnen voor speciale overwegingen, zoals Overspraak tussen lijnen en zo verder. Als de frequentie hoger is, de lengte van de bedrading hebben strengere beperkingen, volgens de netwerktheorie van distributie parameters, de interactie tussen de high-speed circuit en de verbinding is de beslissende factor in het ontwerp van het systeem dat niet kan worden genegeerd. Met de verbetering van de transmissiesnelheid van de deur, de tegen signaal lijn een overeenkomstige verhoging zal worden, de Overspraak tussen aangrenzende signaallijnen zal toenemen in verhouding tot het normaal high-speed circuit energieverbruik en warmteafgifte zijn ook geweldig. Het moet worden gehouden ernstig genoeg wanneer het doen van high-speed PCB. Wanneer de Raad van bestuur heeft millivolt of dBµV zwakke signalen op deze signaallijnen, dan deze lijnen moeten speciale aandacht, als gevolg van het kleine signaal is te zwak, zeer gevoelig voor interferentie van andere sterk signaal, vaak afscherming maatregelen noodzakelijk zijn, anders het zal sterk verminderen de SNR. Zodat het nuttig signaal wordt ondergedompeld in het geluid, kan dan het niet worden effectief uitgepakt.
Gemeten op het bestuur van aanpassing moet worden rekening gehouden met, de fysieke locatie van de testpunten, isolatie test punt factor in de ontwerpfase kan niet worden genegeerd, omdat sommige kleine-signaal en hoogfrequent signalen kunnen niet rechtstreeks worden toegevoegd aan de sonde te metingen verrichten. Bovendien moeten wij sommige andere relevante factoren, zoals de Raad lagen, gebruik het pakket overzicht onderdelen, de mechanische sterkte van de Raad van bestuur, enzovoort. Alvorens de PCB, om een vrij goed idee van de ontwerpdoelstellingen.
2. de functie van componenten voor de lay-out eisen begrijpen
We weten dat er speciale eisen wanneer lay-out sommige speciale componenten, zoals analoge signaalversterker gebruikt op LOTI en APH. Kleine signaal analoge deel moet proberen om de macht apparaten wegblijven. Kleine signaal versterking sectie toegevoegd in OTI bestuur, ook specifiek schild zwerver te blokkeren elektromagnetische interferentie. NTOI bord met GLINK chip gebruiken ECL technologie, energieverbruik met ernstige warmte, dissipatie hittekwesties moet onder speciale aandacht wanneer lay-out. Als met behulp van natuurlijke koeling, is het absoluut noodzakelijk GLINK chip op de luchtcirculatie is relatief vlot plaatsen en de warmte kan niet vormen een grote impact op andere chips. Als het apparaat is uitgerust met een hoorn of andere high-power op het bord, kan het ernstige vervuiling aan de macht die serieus moet worden genomen.
3. de indeling van de componenten te overwegen
Het eerste ding om te worden beschouwd voor de indeling van componenten is de elektrische eigenschappen van de onderdelen. Zet de verbinding / slot onderdelen samen mogelijk, met name voor sommige hogesnelheidslijn, maken het zo kort mogelijk als lay-out. Het signaal van de macht en de kleine signaal apparaten moeten worden gescheiden. Onder de premisse van vergadering circuit prestaties, we ook moeten kijken naar de onderdelen netjes, mooi, makkelijk te testen, mechanische bestuur grootte, ligging en andere verkooppunten moeten ook zorgvuldig worden overwogen. Factoren die zendtijd voor vertraging in het hogesnelheidssysteem interconnect en grond de regels voor het ontwerp van het systeem is de eerste overweging. Zendtijd voor signaal lijn heeft grote invloed op de algehele systeemsnelheid, met name voor high-speed ECL circuits. Hoewel geïntegreerde circuit zelf een hoge snelheid heeft, interconnects de grondplaat door een conventionele (lijnen per lengte van ongeveer 30cm de hoeveelheid vertraging 2ns) leiden tot verhoogde vertragingstijd. Zodat de systeemsnelheid kan sterk worden verminderd. Synchronisatie component zoals een shift register, synchronisatie counterwork, bij voorkeur op dezelfde stuk plug-in boord, omdat het signaal vertraging tijd over overdracht van verschillende plug-in planken van de klok niet gelijk is, het shift register kan opleveren belangrijke fout. Zoniet premieaffaires te ontvangen op dezelfde boord, voor de plaats waar de synchronisatie de sleutel, de clock lijn aan een gemeenschappelijke klokbron aan de lengte van elke plug-in board is moet gelijk zijn.
4. Overweeg bedrading
Met OTNI en ster fiber optic netwerkontwerp voltooid, zal er meer plankjes met high-speed signaal lijnen moeten worden ontworpen, hier zijn enkele basisconcepten van hogesnelheidslijnen.
1). transmissielijn
"Lange" signaal paden van een printplaat van kunnen worden beschouwd als een transmissielijn. Als de vertragingstijd van transmissielijn veel korter dan de stijgtijd van het signaal en is zal vervolgens de weerspiegelen gemaakt door het signaal van de opkomst worden ondergedompeld.
Factoren die effect of tot de basiselementen van de transmissie lijn de volgende vijf heeft. Zij zijn:
(1) het signaal naast de snelheid van het systeem,
(2) de afstand van de verbinding
(3) capacitieve belasting (nummer fan-out),
(4) weerstandsbelasting (draad beëindiging methode);
(5) toegestaan terugslag en overschrijding percentage (verminderen de mate van immuniteit van exchange).
Blijven worden...
Voor de PCB design software, goedkope fabrikanten of andere platform over elektronische, gelieve te zoeken mijn pagina -> e-verzamelen. (vergeef mijn slechte Engels ^-^).
