Thermosonic compressie hechting is gebruikt om elektrische verbindingen tussen een kale sterven-chip en andere componenten met inbegrip van andere chips, gedrukte schakeling susbtrates, verpakking, frames, enz. Een combinatie van warmte, ultrasone trillingen en compressie vormen een metallic band tussen een draad en een pad op de dobbelsteen.
Ik ben geïnteresseerd in maken gebruik van MMIC (monolithische magnetron geïntegreerde schakelingen) chips in het bereik van > 30 GHz, delen die voor het grootste deel niet in solderable pakketten komen. Dus ik ben links met wirebonding, iets gewoonlijk degraderen naar industriële en academische instellingen.
Patchwork samen een wirebonding setup kunnen duur zijn, net als de meeste wirebonders nieuwe >$ 10.000. Ik vond een geweldige deal op een handleiding WestBond bonder voor $50, en een stereo microscoop om te gaan met haar. Onder de ontbrekende al was een verwarmde stadium te houden en warmte van het werkstuk.
Commerciële verwarmde stadia zijn duur, en voor iets als $50 die ik samen te stellen mijn eigen, een die naar mijn mening is zo goed zo niet beter dan commercieel beschikbare eenheden.
Hier zijn sommige eigenschappen die ik wilde:
-Verwarm tot 150C en houd het er met redelijke verordening
-Hebben een soepele kunststof base toe gemakkelijk manoeuvreren onder de arm bonder
-Verstelbare hoogte voor gebruik met machinaal magnetron behuizingen of kale ondergronden (moet ongeveer 1/2 inch van aanpassing variëren)
