Stap 5: Klap het op en plak deze
Plakken van het stencil op het is echt heel eenvoudig. Het heeft een beetje rekken, dus sommige afwijking kan eenvoudig worden gecorrigeerd. Tack naar beneden een hoek, ervoor te zorgen dat de PCB-pads zijn duidelijk zichtbaar door de gaatjes in de Kapton. Blijven die rij omlaag totdat beide hoeken aan die zijde zijn uitgelijnd, vervolgens werk van die kant naar de andere. U bent klaar!
Hier ben ik met behulp van 1.5mil Kapton film. Dat is erg dun, maar nog steeds leuk "divots" voor de BGA te vallen voor perfecte uitlijning genereert. U kunt de film gebruiken als een stencil voor een klein beetje van soldeer plakken, en de dikte van de Kapton zal bepalen hoeveel plakken is beschikbaar op elk pad. U hoeft niet veel extra sinds de BGA al soldeer ballen heeft, maar een beetje leuk om te krijgen de bevochtiging begonnen.
Spuit een rijst-en kleinbedrijf blob van soldeer plakken naar beneden en verspreid het rond in alle gaten, dan zuigmond of Schraap. Weer - te zacht, wil je niet te scheuren van het stencil.
Ik ben met behulp van loodhoudende soldeer plakken met een loodvrij BGA. Als u dit doet, moet u teruglopen naar de hogere temperatuur nodig om te smelten de loodvrije soldeer ballen. U moet ook stilstaan bij deze hogere temperatuur gedurende ongeveer 30 seconden leiden gratis soldeer te waarborgen goed mengen tussen de loodhoudende plakken.
Zodra je het uitgelijnd hebt en alles lijkt goed, net gooien in de reflow oven.
